联电中止和舰芯片科创板IPO申请！三次被追问同业竞争、关联关系与巨亏
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7月22日，资本邦讯，台湾上市公司联电公告称，公司拟同意承销保荐机构之建议，中止子公司和舰芯片科创板上市申请。 图片来源：联电公告
根据公告，经保荐机构长江证券与主管机构多轮审核问询，对于和舰芯片申请于上交所上市事宜无法取得各方共识，保荐机构建议公司及和舰芯片撤回和舰芯片科创板上市的申请文件。
资本邦获悉，和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中：公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务;公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。
和舰芯片在国内的主要竞争对手为中芯国际、华虹半导体以及境外晶圆代工巨头在国内设立的子公司等，境外主要竞争对手为台积电、格芯、世界先进等先进晶圆代工企业。
作为9家科创板受理企业中唯一的亏损企业，和舰芯片财报显示，2016年、2017年和2018年(下称“报告期内”)，公司综合毛利率分别为19.78%、-18.59%和-35.46%，下滑幅度还是比较大的。报告期内和舰芯片主营业务收入分别为184,587.73万元、323,579.19万元、357,062.44万元。
和舰芯片背后是台湾上市公司联华电子。联华电子于1985年在台湾证券交易所上市，本次发行后，联华电子间接持有发行人87.24%的股份，仍处于和舰芯片的绝对控股地位。
巨亏、关联交易、同业竞争——是上交所连续三轮科创板申请材料问询的重点。直到第三轮问询，上交所依然追问和舰芯片：
1，报告期内连续三年扣非后均为亏损。“发行人具有持续盈利能力”是否符合企业实际情况?
2，和舰芯片在联华电子市场区域内的销售金额大幅增加，从2016年的98,988.42万元，增加到2018年的177,987.68万元，增幅79.81%;联华电子在和舰芯片市场区域内的销售金额大幅降低，从2016年的176,171.35万元下降到2018年的103,304.73万元，降幅41.36%。报告期内公司在联华电子销售区域销售金额大幅增长的原因及合理性，大幅增长主要来源于哪些客户，与联华电子及其关联方客户的重合情况，联华电子及其关联方报告期内对上述客户销售金额变动情况及合理性。
3，和舰芯片和联华电子及其关联方重合客户共有 100 多家，双方重合客户的销售晶圆的金额占各自销售晶圆收入的比例较高，重合的供应商有
200多家，双方重合供应商的采购的金额占各自采购的比例较低;公司和联华电子及其关联方重合的客户所购买晶圆产品在层数、制程工艺、应用领域等方面存在差异，双方重合客户购买的产品并不一致。
头图来源：123RF
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