8月12日，资本邦获悉，上交所官网显示，北京天科合达半导体股份有限公司(下称：天科合达)的科创板IPO申请已于近日获上交所问询。    (图片来源：上交所网站)

　　天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售，主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶片是公司核心产品。

　　2017年至2020年第一季度，天科合达实现营收分别为2,406.61万元、7,813.06万元、1.55亿元、3,222.93万元;实现归母净利润分别为-2,034.98万元、194.40万元、3,004.32万元、439.77万元。

　　头图来源：图虫

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