汽车智能芯片公司地平线完成C3轮3.5亿美元融资
2021-02-09 21:44:01
来源:北京商报
已入驻财经号
作者:佚名
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2月9日，汽车智能芯片公司地平线宣布，完成C3轮3.5亿美元融资，投资方既包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等机构，也包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等汽车产业链企业。至此，地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元，超出预定目标。
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